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基于法拉第定律的GALVANOTEST 2000庫(kù)倫測(cè)厚儀
GALVANOTEST 2000庫(kù)侖法涂層測(cè)厚儀用于測(cè)量幾乎所有基材上的電鍍涂層的厚度，即在有色金屬和絕緣材料上的鋼上; 例如鋼上的鎳。 鋼上的鋅，銅上的錫，銅上的銀和環(huán)氧樹脂上的銅。 該測(cè)量技術(shù)簡(jiǎn)單地涉及去除涂層材料的小的，幾乎不可見的區(qū)域，而襯底不受影響。
單層或多層通用厚度測(cè)量?jī)x或電鍍沉積物：
基本儀器（無打印機(jī)）帶鍵盤和字母數(shù)字顯示進(jìn)入測(cè)量任務(wù)，LCD用于涂層厚度，統(tǒng)計(jì)評(píng)估，RS 232 C接口用于打印機(jī)MiniPrint 4100或PC（參見序號(hào)0506.22.52和0516.01。 52）連接xt錄音機(jī)的模擬輸出，電源連接：115/230 V，50/60 Hz（可切換）
用于不同的涂料/基料組合的電解液：
基于法拉第定律的GALVANOTEST 2000庫(kù)倫測(cè)厚儀應(yīng)用：
根據(jù)DIN 50955 / ISO 2177的庫(kù)侖電鍍或電化學(xué)去鍍技術(shù)適用于實(shí)際上所有基材上的電鍍涂層的測(cè)量，即：在鋼，有色金屬和絕緣材料上的測(cè)量。鋼上的鎳，鋼上的鋅，銅上的錫，銅上的銀和環(huán)氧樹脂上的銅。這種方法也適用于測(cè)量多層系統(tǒng)的各種涂層，例如鋼上銅上的鉻鉻。
測(cè)量原理：
與電鍍方法相反，涂層從樣品中電化學(xué)去除。為此，將不銹鋼測(cè)量池放置在要測(cè)量的樣品上。電池填充有根據(jù)涂層/基底組合選擇的電解質(zhì)溶液。放置在電池和樣品之間的橡膠墊圈限定了測(cè)量區(qū)域，例如， 4平方毫米。測(cè)量裝置電連接到電子處理單元。當(dāng)接通時(shí)，恒定電流流過電解液，以電化學(xué)方式去除電化學(xué)金屬涂層。在整個(gè)去鍍過程中，可以在測(cè)量單元和待測(cè)量物體之間觀察到限定的電壓。 一旦金屬涂層被*去除，就會(huì)發(fā)生特征電壓跳變。 該電壓跳變由測(cè)量計(jì)記錄，以中斷電源并停止定時(shí)器。 立即以厚度或微米顯示厚度。
測(cè)量原理圖 迷你打印機(jī)
MINITEST 4100打印機(jī)：
數(shù)據(jù)打印機(jī)MiniPrint 4100可以在測(cè)量過程之后立即打印出電壓曲線。 通過按THICKNESS / VOLTAGE-（8）鍵可以自動(dòng)獲得*的打印和打印輸出，讀數(shù)和電壓值。 （測(cè)量后保持按壓1秒以上）。 如果在測(cè)量過程中按下THICKNESS / VOLTAGE鍵，測(cè)量電流將繼續(xù)流動(dòng)大約為測(cè)量時(shí)間的1/16，確保電鍍曲線在完成電鍍后也可以進(jìn)行監(jiān)控
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